EC薄膜中空玻璃激光修复机

本设备专为EC膜层中空玻璃基板缺陷修复设计,采用立式倾斜自动进出料、龙门移动加工模式,可高效修复中空腔内部EC膜层缺陷。设备搭载高精度视觉同轴定位、智能Windows控制系统、稳定激光输出与多重安全防护,实现边缘整齐、无残留、无翘边的高质量修复,兼容超大尺寸与重载玻璃,满足产线自动化联机、长期高稳定运行与安全生产需求,是中空EC玻璃成品缺陷修复的核心装备。

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EC薄膜中空玻璃激光修复机

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EC薄膜玻璃激光清边机

专为电致变色(EC)玻璃打造,全自动完成上料定位激光清边一阻值测试一下料全流程,高效去除玻璃边缘导电膜层(FTO/ITO/EC 功能层),适配标准大尺寸与异形玻璃高精度除膜,满足产线规模化、无人化生产

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EC薄膜玻璃激光清边机

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EC薄膜玻璃单片激光修复机

本设备专为带EC膜层玻璃基板缺陷修复打造,采用立式倾斜上料、龙门移动、玻璃固定的加工方式,无加工盲区,适配大尺寸玻璃高效修复。设备集成高精度视觉定位、同轴激光修复、智能程序控制与完善安全防护,可精准定位膜层缺陷并实现边缘整齐、无残留、无翘边的高质量修复,满足产线自动化对接与长期稳定高稼动运行需求,是EC 膜玻璃缺陷修复的专业装备。

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EC薄膜玻璃P2P3P4激光刻划设备

本设备专为电致变色(EC)薄膜玻璃高精度激光刻划打造,适配1.3mx3m大尺寸镀膜玻璃,全自动完成上料、定位、刻划、下料全流程,精准实现 P2/P3/P4三道关键工艺刻划,广泛应用于智能变色玻璃量产产线。

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EC薄膜玻璃P2P3P4激光刻划设备

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EC薄膜玻璃P1激光刻划设备

全自动大幅面加工:兼容1.3x3m标准玻璃,自动上料→定位→刻划→出料,无加工盲区:支持500x500mm起异形玻璃加工。

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PDLC调光膜激光清洗活化

产品介绍: 天弘激光推出的PDLC激光活化清洗机,应用“激光活化清洗”机理,解决了因接触清洗导致的ITO线路损伤、划伤、压痕等问题,将产品良率从传统工艺的不足95%提升至99.5%以上。

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PDLC调光膜激光全切设备

采用AOM调制二氧化碳激光,在半成品调光膜上切割 PET 保护膜+上镖车 PET 基材,中间液晶层,保留底层ITO和PET膜,表层无切割痕,底电极方阻值小于300欧姆。

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PDLC调光膜激光半切设备

采用AOM调制二氧化碳激光,在半成品调光膜上切割 PET 保护膜+上镖车 PET 基材,中间液晶层,保留底层ITO和PET膜,表层无切割痕,底电极方阻值小于300欧姆。

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PDLC调光膜激光半切设备

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PDLC调光膜激光蚀刻设备

通过精确控制激光能量与路径,在ITO膜表面及夹层内部进行微米级图形化加工,为后续分区调光奠定基础。天弘激光自主研发的激光PDLC膜内雕设备,可在成品三明治结构膜材上直接进行蚀刻,避免传统单片蚀刻再贴合导致的对位精度难、污染率高问题。

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PDLC调光膜激光蚀刻设备

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激光PDLC膜内雕设备

新能源电动汽车强势来袭, 全自动全景天窗大面积使用,为了调节光线强弱和美观,背弃传统遮光帘方式,采用PDLC膜进行电子调光,可实现分区、图案化调光功能。

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紫外激光切割机

本设备用于柔性电路板(FPC)切割/ 超薄金属切割,覆盖膜切割;激光钻微孔,LTCC钻孔等;表面贴装后的PCB成型的指纹模组(COB)切割;金手指修复/渗金消除/焊盘修复;Sd卡切割。

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菲林切割机

采用封离式CO2金属封装射频激光器,工作寿命长达45000小时以上,并且可以循环充气使用。

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晶圆激光切割机

此设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割 。

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晶圆激光背切机

设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割
该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能

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银浆ITO蚀刻机

电容触控面板中,电容屏导线及可视区蚀刻,PET/PC/PMMA/及玻璃基材上银浆、ITO、石墨烯、纳米银、碳纳米管、高分子导电膜等材料高速直写蚀刻加工。

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多头银浆ITO蚀刻机

电容触控面板中,电容屏导线及可视区蚀刻,PET/PC/PMMA/及玻璃基材上银浆、ITO、石墨烯、纳米银、碳纳米管、高分子导电膜等材料高速直写蚀刻加工

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自动上下料晶圆激光划片机

全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以 及Low - K 材料的开槽切割

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自动上下料晶圆开槽机

设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率

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FPC/PCB皮秒紫外切割机

应用于手机行业、通讯、消费电子、半导体、科研、生物医疗等领域。例如柔性OLED屏幕、LCP、PI膜、FPC、纳米金、偏光片、FPC覆盖膜等非金属复合材料的激光精密切割、钻孔、刻蚀加工。

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FPC/PCB皮秒紫外切割机

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红外皮秒激光成丝切割机

该设备适用于普通玻璃或化学强化玻璃的直线或异形切割。主要应用于手机玻璃盖板,超窄边框LCD,OLED,LTPS等显示面板玻璃以及医疗行业的载玻片和建筑玻璃、汽车玻璃等行业的玻璃切割。

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红外皮秒激光玻璃钻孔机

广泛用于智能手机玻璃切割、平板电脑玻璃切割、液晶电视玻璃面板切割、等行业
激光器采用皮秒激光器,切割崩边小,切割后强度高,热影响区域小

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全自动晶圆裂片机

该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能

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绿光激光玻璃钻孔机

适 用于光电 、平面显示、手机 、半导体 、医疗、家电 、太阳能、建筑、汽车等行业中各种玻璃的钻孔和切割 。
亚皮秒级激光器切割崩边≤40um,加工尺寸:0.1mm-90mm 。

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激光隐形切割设备

适用于摄像头行业的镀膜玻璃(滤光片)的切割。
应用于电子,医疗,显示等行业薄玻璃或者透明材料的直线加工。

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滤光片激光切割设备

适用于摄像头行业的镀膜玻璃(滤光片)的切割。
应用于电子,医疗,显示等行业薄玻璃或者透明材料的直线加工。

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激光调阻机

主要应用于厚膜、薄膜电路的精密调节。广泛应用于厚膜混合积体电路、电子元器件、汽车电路、感测器、军工科研、片式电阻等行业。

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汽车扰流板

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硅钢片精密切割机

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全自动紫外双面开槽机

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全自动晶圆裂片清边一体机

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全自动晶圆裂片清边一体机

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全自动晶圆高速划片机

广泛应用于集成电路晶圆、晶圆半切割划片

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晶圆晶粒外观检测机

设备包含震荡盘进料、静电处理系统、玻璃旋转平台、传感器位移传感、上下双CCD外观检测、高频吹气下料等功能。

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全自动晶圆裂片机

该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能。

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振镜划片机

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振镜划片机

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