PDLC调光膜激光清洗活化
产品介绍: 天弘激光推出的PDLC激光活化清洗机,应用“激光活化清洗”机理,解决了因接触清洗导致的ITO线路损伤、划伤、压痕等问题,将产品良率从传统工艺的不足95%提升至99.5%以上。
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PDLC调光膜激光全切设备
采用AOM调制二氧化碳激光,在半成品调光膜上切割 PET 保护膜+上镖车 PET 基材,中间液晶层,保留底层ITO和PET膜,表层无切割痕,底电极方阻值小于300欧姆。
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PDLC调光膜激光半切设备
采用AOM调制二氧化碳激光,在半成品调光膜上切割 PET 保护膜+上镖车 PET 基材,中间液晶层,保留底层ITO和PET膜,表层无切割痕,底电极方阻值小于300欧姆。
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PDLC调光膜激光蚀刻设备
通过精确控制激光能量与路径,在ITO膜表面及夹层内部进行微米级图形化加工,为后续分区调光奠定基础。天弘激光自主研发的激光PDLC膜内雕设备,可在成品三明治结构膜材上直接进行蚀刻,避免传统单片蚀刻再贴合导致的对位精度难、污染率高问题。
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激光诱导化学图形化沉积设备
利用激光诱导出化学溶液中的铜离子,沉积在基材表面形成铜种子层,经过化学镀铜和电镀铜处理,获得良好导电性和强附着力的铜图案。可以实现二维、三维表面、盲孔、通孔种子层的原位沉积,工艺制程短,无需掩膜,大幅面制造。
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紫外激光切割机
本设备用于柔性电路板(FPC)切割/ 超薄金属切割,覆盖膜切割;激光钻微孔,LTCC钻孔等;表面贴装后的PCB成型的指纹模组(COB)切割;金手指修复/渗金消除/焊盘修复;Sd卡切割。
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FPC/PCB皮秒紫外切割机
应用于手机行业、通讯、消费电子、半导体、科研、生物医疗等领域。例如柔性OLED屏幕、LCP、PI膜、FPC、纳米金、偏光片、FPC覆盖膜等非金属复合材料的激光精密切割、钻孔、刻蚀加工。
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红外皮秒激光成丝切割机
该设备适用于普通玻璃或化学强化玻璃的直线或异形切割。主要应用于手机玻璃盖板,超窄边框LCD,OLED,LTPS等显示面板玻璃以及医疗行业的载玻片和建筑玻璃、汽车玻璃等行业的玻璃切割。
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绿光激光玻璃钻孔机
适 用于光电 、平面显示、手机 、半导体 、医疗、家电 、太阳能、建筑、汽车等行业中各种玻璃的钻孔和切割 。 亚皮秒级激光器切割崩边≤40um,加工尺寸:0.1mm-90mm 。
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