全系列工业金属增材制造设备

高效率/高产能/高精度

PDLC调光膜全制程
激光解决方案

全系列激光电驱电机智造产线

高精度 / 高协同 / 高柔性

半导体3C行业

焊接/切割/钻孔/划线
开槽/裂片/打码/检测/自动化

锂电池电芯/模组/PACK
自动线解决方案

半导体3C行业

焊接/切割/钻孔/划线
开槽/裂片/打码/检测/自动化

全系列工业金属增材制造设备

高效率/高产能/高精度

PDLC调光膜全制程
激光解决方案

全系列激光电驱电机智造产线

高精度 / 高协同 / 高柔性

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增材制造(3D打印)

增材制造(3D打印)

激光焊接

激光焊接

精密制造

精密制造

新能源锂电

新能源锂电

激光切割

激光切割

激光打标

激光打标

增材制造(金属3D打印)系列设备

金属成型技术,采用三维圈形数据为基础,运用粉末状金属材料,通过逐层打印的方式来构造物体,是一种快速或型技术,这种技术的特点在于其几乎可以造出任何形状的物品。
金属成型技术已在模具、航空军工,非标精密铸锻、医疗、科硒院所等广泛应用。

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增材制造(3D打印)

方形电池顶盖激光焊接工作站

 使用环形光斑激光器作业,能量波动< 2%,焊接速度可达 250mm/s,性能稳定。
 激光焊接采用同轴实时涡轮式除尘装置,并配备焊接治具专用除尘机构, 提高焊接良率。

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激光焊接

PDLC调光膜激光蚀刻设备

通过精确控制激光能量与路径,在ITO膜表面及夹层内部进行微米级图形化加工,为后续分区调光奠定基础。天弘激光自主研发的激光PDLC膜内雕设备,可在成品三明治结构膜材上直接进行蚀刻,避免传统单片蚀刻再贴合导致的对位精度难、污染率高问题。

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精密制造

方形电池模组PACK线

为下游客户提供“激光+机器视觉+自动化+MES”的综合解决方案,涉及激光焊接、激光精密切割、激光标识等,以激光技术为核心的数字化智能装备及自动化产线;
应用行业:锂电储能行业、光伏行业、环保行业、电子电路行业等。

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新能源锂电

GPF双交换激光切割机

行业:钣金行业、汽车制造行业、农用机械行业、电梯制造行业、钢构建筑行业、厨卫行业、家电食品行业、五金行业、环保行业等;
材料:用于碳钢板、不锈钢板,铜板、铝合金板、镀锌板、电解板、硅钢、钛合金、镀铝锌板等多种金属材料。

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激光切割

全自动晶圆打标机

工艺特性:将产品物理信息(图形、文字、追溯码等)永久性标记在金属/非金属产品部件上;
运动方式:单机平台、自动化定制线体、在线配套定制输出等;
应用行业:消费电子行业、轴承行业、食品行业、广告行业、其他各行各业。

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激光打标
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公司简介 发展历程 研发创新

苏州天弘激光股份有限公司

苏州天弘激光股份有限公司成立于2001年,国家“工业母机”企业、国家级“专精特新”小巨人企业、国家高新技术企业。公司专注于工业数字化智能装备的研发、制造和服务,是以激光技术为核心的智能装备及自动化产线提供商,主要为下游客户提供“激光 + 机器视觉 + 自动化+MES 信息系统集成”的综合解决方案。产品涉及金属增材制造、激光焊接应用装备及自动化生产线、激光精细加工系列设备、激光切割机系列设备等四大类百余种智能装备及产线,主要应用于新能源锂电、新能源光伏、半导体、汽车及汽车零部件、航空航天、医疗等领域。技术涵盖:软件、机械、电气、运动控制、机器人、光学、图像、材料、激光等。 现分别设有苏州总部、浙江公司、广东公司、蔺沐增材以及激光器子品牌公司。

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研发中心

精密中心,通用中心,切割中心

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江苏省企业研究生工作站

苏州大学,江苏大学,浙江大学

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激光材料机理实验室

脆性材料 复合材料 半导体材料 金属 非金属

公司设有独立的江苏省企业工程中心、企业技术中心,企业研发中心。中心人员90余人,专业涉及光学、精密机械、电气、软件、工艺、材料等,致力以激光技术为核心的工业数字化智能装备及自动化产线研发、制造和服务(包括激光焊接设备、激光精细加工设备、激光切割设备等三大类百余种智能装备及自动化产线的研究与开发)。

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25000

苏州总部

55000

浙江基地

2800

广东基地

200 +

国家专利技术

180 +

技术人员

6 大类

产品线

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强大配套 高效产能保障

天弘激光凭借激光智造多年的行业经验,从设备研发、采购,生产、销售及服务每个环节,为客户提供优质产品!根据客户实际需求个性化定制激光配套设备,为响应客户提供有力保障!

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规范施工

标准化SOP组装流程,专业的安装团队,严格按照组装工艺和组装排期规范组装,保障机器质量与生产进度。

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严格验收

严格的验收体系包括硬件装备、软件安装、操作培训等,确保机器通过客户验收标准。

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快速交付

强大的生产力,数家货运合作公司,专业的售前售后团队,秉承“客户至上”理念,为客户提供快速交付和使用。

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2026-05


天弘激光诱导化学图形化沉积设备:重塑电子制造新范式

在电子器件持续向微型化、柔性化及三维集成化高速迭代的今天,传统的光刻、溅射等电路制造工艺正面临着新的挑战。复杂的流程、高昂的环境要求以及对三维结构适应性的匮乏,成为了制约电子制造发展的瓶颈。 面对这一行业痛点,深耕激光技术25年的天弘激光,凭借深厚的技术积淀,正式推出LICLD激光诱导化学图形化沉积设备。这不仅是一台设备的升级,更是一场针对电路制造工艺的范式革命。 一、 颠覆传统:从“减法”到“加法”的工艺跃迁 传统的电路制造往往依赖于掩膜、高温高压环境,工序烦琐且对基材损伤大。天弘激光的LICLD解决方案,以“无掩膜直写”为核心,改变了这一现状。 无掩膜直写,设计随心: 告别繁琐的掩膜版制作,直接通过数字化图形控制激光路径。这意味着图案设计较灵活,无需开模,即可实现一次成型,特别适合研发打样及小批量多品种的柔性制造。 低温原位,基材无忧: 无需传统工艺所需的高温高压环境,避免了对基材的热损伤。这一特性使得该技术能够兼容更多对温度敏感的新型材料。 三维兼容,无界制造: 无论是平面、曲面还是通孔、盲孔,天弘激光的LICD技术都能实现金属层的原位均匀沉积。这是传统平面工艺难以企及的突破,真正实现了从2D到3D的跨越。 二、激光诱导化学图形化沉积设备(LICLD)介绍 利用激光诱导出化学溶液中的铜离子,沉积在基材表面形成铜种子层,经过化学镀铜和电镀铜处理,获得良好导电性和强附着力的铜图案。可以实现二维、三维表面、盲孔、通孔种子铜处理,获得良好导电性和强附着力的铜图案。可以实现二维、三维表面、盲孔、通孔种子层的原位沉积,工艺制程短,无需掩膜,大幅面制造。 用于二维平面、三维立体PCB电路的快速制造,特别是在玻璃、陶瓷等材料表面原位快速制造PCB线路板,无需PVD、无需压合、无需光刻工序,实现短流程、绿色、、高结合力、低阻PCB电路制造。 三、 三维突破:技术、成本与人效的较好平衡 天弘激光不仅仅关注技术的先进性,更致力于为客户创造商业价值。LICD设备在技术、成本、人效三个维度上实现了突破性的平衡。 技术性能: 支持百微米级的高精度线宽,具备优异的附着力和导电性,能够满足电子器件对可靠性的严苛要求。 成本效益显著: 通过省去高温热压设备投入、减少工序损耗以及诱导液的循环使用,大幅降低了综合制造成本。更重要的是,无腐蚀性化学品的使用,让废液处理成本趋近于零,实现了绿色制造。 人效大幅提升: 设计文件可直接连接设备,人工干预少。对于企业而言,这意味着研发周期从数周缩短至数天,且操作人员无需具备复杂的高温工艺背景,培训成本低。 四、 全域覆盖:赋能制造的无限可能 LICLD技术的核心优势在于其广泛的材料普适性。它兼容陶瓷、玻璃等介电材料,这为多个前沿领域带来了全新的解决方案: (一)陶瓷基应用场景 陶瓷基板凭借高导热、高绝缘、耐高温、高频低损耗、热膨胀系数与半导体芯片匹配等核心优势,主要应用于高功率、高频、高可靠、不良环境的电子场景。 1、新能源汽车电控系统: 在800V高压平台及SiC/GaN器件普及的浪潮下,陶瓷基板凭借其高导热、耐高温特性成为较好的选择。天弘激光的技术能有效解决大功率器件的散热瓶颈,满足汽车电子对高可靠性的追求。 2、功率半导体与电力电子: ·工业 / 轨道交通:IGBT 模块、高压变频器、SVG 静态无功发生器。 ·智能电网:高压断路器、电力传输控制模块。 3、LED 照明(高亮度): ·大功率 LED、UV LED、植物照明:解决散热瓶颈,提升寿命与光效。 ·Mini/Micro LED:新型显示背板,平整度高、散热好。 (二)玻璃基应用场景 激光诱导主要应用于陶瓷、玻璃材料、peek等材料的PCB制作,主要针对薄膜、厚膜、直接键合、活性金属钎焊工艺的更新迭代,具有工艺制程短、无需掩膜、图案灵活设计一次成型的优势,可在平面、曲面及异形面制造。 1、透明显示电极与引线 ·车载中控屏、仪表屏 ·手机 / 平板屏幕边缘金属引线 ·透明电视、透明广告屏 ·触控面板周边导线、电极引线 2、触控传感器 ·电容式触控玻璃 ·车载大尺寸触控屏 ·工业触控面板 ·应用:在玻璃表面制备触控感应电极、引线、屏蔽线路 3、玻璃基微流控芯片/生物传感器 ·微流控生物芯片(PCR、电化学检测) ·玻璃基电化学传感器电极 ·细胞监测、水质检测电极 ·应用:在玻璃上做微电极、加热电极、检测电极、导线链路。 4、玻璃基加热/除雾导电线路 ·汽车后视镜加热 ·汽车前挡风 / 侧窗除雾电极 ·冰箱玻璃门、冰柜玻璃加热 ·光学镜头、摄像头玻璃加热防雾 5、透明安防 / 智能玻璃 ·电控调光玻璃(PDLC)电极与母线 ·智能车窗、隐私玻璃 ·透明安防玻璃导线 ·应用:玻璃表面制备供电母线、均匀电场电极 6、半导体与光电子封装玻璃 ·封装用玻璃通孔(TGV)导线 ·光通信器件封装电极 ·高频器件玻璃基底线路 ·特点:高频损耗小、绝缘好、热膨胀匹配 结语 在这个追求创新的时代,天弘激光LICLD设备不仅仅是一个生产工具,它是连接创意与现实的桥梁。如果您正在寻找一种能够降低研发门槛、缩短上市周期且环保的电路制造方案,天弘激光已为您备好了答案。

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