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晶圆激光切割机

此设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割 。
激光器功率:
5W-30W
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晶圆激光切割机
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晶圆激光切割机

此设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割 。
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产品描述
规格参数
样品展示
激光器功率:
5W-30W

产品特点:

 

» 划片速度快,效率高,成片率高
» 非接触式加工,无机械应力,芯片质量高
» CCD 快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
» 高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
» 大理石基台,稳定可靠,热变形小
» 划线工艺专家系统
» 高可靠性和稳定性
» 配备自动裂片设备,操作简便效率高

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规格参数:

 

设备型号 TH-5212 TH-5221 TH-5210
激光类型 红外 IR 红外 IR 紫外 UV
激光波长 1064nm 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 20w/30w 5w/10w/17w
最大加工晶圆尺寸 5 inch(可兼容 6inch) 4 inch 4 inch
划线速度 150mm/s、200mm/s 150mm/s、200mm/s 30mm/s、60mm/s、100mm/s
划线线宽 35~45μm 40~50μm 20~30μm
划线线深 < 120μm(视材料而定) 50 -120μm 50-100μm
系统定位精度 ±5μm ±5μm ±5μm
重复定位精度 ±2μm ±2μm ±2μm
激光器使用寿命 10 万小时 10 万小时 1.2 万小时
设备尺寸 960*730*1740mm 960*730*1740mm 960*730*1740mm
整机重量 660kg 660kg 660kg

 

样品展示:

 

晶圆正切样品

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联系方式

公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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