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全自动晶圆裂片机

该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能。

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全自动晶圆裂片机

该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能。

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激光精密加工

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产品特点：

» 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能；
» 该设备机械良率高，裂片效率快；
» 全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好；
» 工艺参数可存储调取，操作简便；
» 压力数值感应，可曲线图显示；
» 自动排液系统。

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技术规格	晶圆裂片机
加工速度	100-120pcs/H
运用领域	晶圆半切割划片后，裂成散粒
上下料方式	全自动模组
控制方式	软件
压力控制	±2.5N
矫正方式	CCD
矫正精度	±0.4°
良品率	≥99.5%
裂片滚棒硬度	≤90HRC
垫层厚度	≥5mm
划片速度	250mm/s-300mm/s
切割深度	≤120um
对位方式	模板匹配
视觉处理	二值化处理
X\Y轴移动范围	140mm
θ轴	270deg
平台水平度	5-15um
激光器	锐科30W/IPG20、30W