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自动上下料晶圆激光划片机

全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以 及Low - K 材料的开槽切割
激光器功率:
20w/30w
加工幅面:
5 inch(可兼容 6inch)
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自动上下料晶圆激光划片机
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自动上下料晶圆激光划片机

全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以 及Low - K 材料的开槽切割
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产品描述
规格参数
样品展示
激光器功率:
20w/30w
加工幅面:
5 inch(可兼容 6inch)

产品特点:

 

» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
» 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序,无需背面开槽即可切割
» 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能,一机两用
» 配备自动裂片设备,操作简便效率高
» 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

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规格参数:

 

设备型号 TH-6212
激光类型 红外 IR
激光波长 1064nm
激光功率 20w/30w
最大加工晶圆尺寸 5 inch(可兼容 6inch)
划线速度 150mm/s、200mm/s
划线线宽 35~45μm
划线线深 < 120μm(视材料而定)
系统定位精度 ±5μm
重复定位精度 ±2μm
激光器使用寿命 10 万小时
机器外型尺寸 960*730*1740mm
整机重量 660kg

 

样品展示:

 

晶圆正切样品

晶圆正切样品

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公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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