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红外皮秒激光玻璃钻孔机

广泛用于智能手机玻璃切割、平板电脑玻璃切割、液晶电视玻璃面板切割、等行业
激光器采用皮秒激光器,切割崩边小,切割后强度高,热影响区域小
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红外皮秒激光玻璃钻孔机
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红外皮秒激光玻璃钻孔机

广泛用于智能手机玻璃切割、平板电脑玻璃切割、液晶电视玻璃面板切割、等行业
激光器采用皮秒激光器,切割崩边小,切割后强度高,热影响区域小
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产品特点:

» 激光器采用皮秒激光器,切割崩边小,切割后强度高,热影响区域小 。
» 光路系统均采用进口镜片,从而保证高质量的光学传输 。
» 设备机台均采用大理石石材,平面度好、不 易变形 、抗震吸震能力强,保证设备加工的稳定性 。
» 设备采用进口高速振镜,加工 精度高、长期稳定性好

 

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规格参数:

 

设备型号 TH-G-LD-ps-20
机床切割有效行程  500×500(mm)
加工定位方式 CCD 定位
激光波长 1064nm
激光功率 10w 20w 30w 可选
重复精度 0.005mm
定位精度 ±0.01mm
加工崩边 ≤ 20um
最小钻孔孔径 0.1mm
单一场镜切割幅面 50mm×50mm
玻璃厚度范围 ≤ 1mm
机器外型尺寸 1540x1460x1752mm
整机重量 2300kg

 

样品展示:

 

红外皮秒玻璃钻孔样品

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公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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