Language
搜索
确认
取消

晶圆晶粒外观检测机

设备包含震荡盘进料、静电处理系统、玻璃旋转平台、传感器位移传感、上下双CCD外观检测、高频吹气下料等功能。
快速询价
晶圆晶粒外观检测机
1/1
浏览量:
1000

晶圆晶粒外观检测机

设备包含震荡盘进料、静电处理系统、玻璃旋转平台、传感器位移传感、上下双CCD外观检测、高频吹气下料等功能。
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
数量
-
+
联系我们
1
产品描述
规格参数
样品展示

产品特点:

» 设备包含震荡盘进料、静电处理系统、玻璃旋转平台、传感器位移传感、上下双CCD外观检测、高频吹气下料等功能; 
» 误判率低,P面误判率≤0.3%,N面误判率≤0.7%,综合误判率≤1%
(产出率=1-不良率-误判率);

» 视觉检测效率快,UPH≥100K/H;
» 曝光光源采用蓝光,对人眼无伤害;
» 高速CCD处理系统;
» 高精度DD马达旋转平台;
» 全中文操作界面,操作直观,简易,界面良好;
» 工艺参数可存储调取,操作简便。
» 软件压力存储功能,如后续甲方需要升级软件配合MES等管理需求需要乙方配合升级或开放端口,乙方无偿配合。

 

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

规格参数:

 

技术规格 TH-LV-01
激光器 /
加工速度 100-150K/H
运用领域 晶圆裂后,散粒外观检测
上下料方式 震荡盘供料、高频吹气下料
检测速度 100-150K/H
相机帧率 120fps
误判率 ≤1%
相机配置 上下双CCD
θ轴 360deg
加工尺寸 40-160mil
检测功能 1.外圈缺损;
2.晶粒尺寸;
3.亮度差异;
4.切割偏位;
5.玻璃缺陷;

联系方式

公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

官方网站

微信公众号

抖音号

页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
SEO标签