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晶圆晶粒外观检测机

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技术规格 TH-LV-01
激光器 /
加工速度 100-150K/H
运用领域 晶圆裂后,散粒外观检测
上下料方式 震荡盘供料、高频吹气下料
检测速度 100-150K/H
相机帧率 120fps
误判率 ≤1%
相机配置 上下双CCD
θ轴 360deg
加工尺寸 40-160mil
检测功能 1.外圈缺损;
2.晶粒尺寸;
3.亮度差异;
4.切割偏位;
5.玻璃缺陷;

联系方式

公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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