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全自动晶圆裂片机

广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的裂片。
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全自动晶圆裂片机
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全自动晶圆裂片机

广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的裂片。
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产品描述
规格参数
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产品特点:

» 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种高端自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能;
» 该设备机械良率高,裂片效率快;
» 全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好;
» 工艺参数可存储调取,操作简便;
» 压力数值感应,可曲线图显示;
» 自动排液系统。

 

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

规格参数:

 

设备型号 TH-LP-05
棍棒直径 10-30mm 可定制
棍棒材质 不锈钢
收料方式 皮带传送 / 叠料收集
最大加工晶圆尺寸 5 inch
最大加工晶圆厚度 400um(视材料而定)
晶圆对准方式 CCD 图像抓靶,自动矫正角度
晶圆矫正精度 ±0.5°
重复压力精度 ±5N
机器外型尺寸 1500*1204*2415mm
整机重量 600kg

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全自动晶圆裂片机样品

全自动晶圆裂片机样品

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苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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