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晶圆激光背切机

设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割
该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
激光器功率:
20W/30W
加工幅面:
4 inch
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晶圆激光背切机

设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割
该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
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产品描述
规格参数
样品展示
激光器功率:
20W/30W
加工幅面:
4 inch

产品特点:

 

» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
» 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序,无需背面开槽即可切割
» 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能,一机两用
» 配备自动裂片设备,操作简便效率高
» 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

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规格参数:

 

设备型号 TH-4212
激光类型 红外 IR
激光波长 1064nm
激光功率 20W/30W
最大加工晶圆尺寸 4 inch
划线速度 150mm/s、200mm/s
划线线宽 40~50μm
划线线深 50-120μm
系统定位精度 5μm
重复定位精度 2μm
激光器使用寿命 10 万小时
机器外型尺寸 1280x900x1620mm
整机重量 700kg

 

样品展示:

 

晶圆背切样品

晶圆背切样品

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公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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