全自动晶圆激光打标机

该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

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全自动晶圆激光打标机
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    产品特点：

     

    » 该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
    » 采用多轴机器人或搬运模组实现自动取放料功能，完成自动化加工
    » 广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

  • 规格参数：

     

    设备型号 TH-JYA-FLMS20 TH-JYB-FLMS20 TH-JYB-FLMS3 TH-JYB-FLMS5
    激光类型 红外 IR 紫外
    激光波长 1064nm 355nm
    激光功率 20W/30W 3W/5W
    标准位置精度 ±0.1mm
    取料装置 六轴机械手 多轴伺服模组
    定位方式  CCD 轮廓定位 CCD
    机器外型尺寸 1200x1600x2000mm 1280x850x1700mm
    激光器使用寿命 10 万小时 1.5 万小时

     

  • 样品展示：

     

    晶圆打标样品

    晶圆打标样品

    晶圆开槽样品

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