自动上下料晶圆激光划片机

快速询价
自动上下料晶圆激光划片机
  • 产品描述
  • 规格参数

    产品特点：

     

    » 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备，配备双面 CCD 识别功能
    » 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序，无需背面开槽即可切割
    » 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能，一机两用
    » 配备自动裂片设备，操作简便效率高
    » 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

上一个

晶圆晶粒外观检测机

下一个

自动上下料激光晶圆开槽设备