Language
搜索
确认
取消

晶圆晶粒外观检测机

快速询价
晶圆晶粒外观检测机
1/1
浏览量:
1000

晶圆晶粒外观检测机

零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
所属分类
半导体专区
数量
-
+
联系我们
1
产品描述
规格参数
样品展示

产品特点:

暂无

 

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

规格参数:

 

技术规格 TH-LV-01
激光器 /
加工速度 100-150K/H
运用领域 晶圆裂后,散粒外观检测
上下料方式 震荡盘供料、高频吹气下料
检测速度 100-150K/H
相机帧率 120fps
误判率 ≤1%
相机配置 上下双CCD
θ轴 360deg
加工尺寸 40-160mil
检测功能 1.外圈缺损;
2.晶粒尺寸;
3.亮度差异;
4.切割偏位;
5.玻璃缺陷;

联系方式

公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

官方网站

微信公众号

抖音号

页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
SEO标签