Language
搜索
确认
取消

自动上下料晶圆激光划片机

快速询价
自动上下料晶圆激光划片机
1/1
浏览量:
1000

自动上下料晶圆激光划片机

全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low -K材料的开槽切割
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
所属分类
半导体专区
数量
-
+
联系我们
1
产品描述
规格参数

产品特点:

 

» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
» 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序,无需背面开槽即可切割
» 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能,一机两用
» 配备自动裂片设备,操作简便效率高
» 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

联系方式

公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

官方网站

微信公众号

抖音号

页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
SEO标签