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全自动晶圆激光打标机

该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
激光器功率:
3W/5W、20W/30W
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全自动晶圆激光打标机

该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
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产品描述
规格参数
样品展示
激光器功率:
3W/5W、20W/30W

产品特点:

 

» 该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
» 采用多轴机器人或搬运模组实现自动取放料功能,完成自动化加工
» 广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

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规格参数:

 

设备型号 TH-JYA-FLMS20 TH-JYB-FLMS20 TH-JYB-FLMS3 TH-JYB-FLMS5
激光类型 红外 IR 紫外
激光波长 1064nm 355nm
激光功率 20W/30W 3W/5W
标准位置精度 ±0.1mm
取料装置 六轴机械手 多轴伺服模组
定位方式  CCD 轮廓定位 CCD
机器外型尺寸 1200x1600x2000mm 1280x850x1700mm
激光器使用寿命 10 万小时 1.5 万小时

 

样品展示:

 

晶圆打标样品

晶圆开槽样品

联系方式

公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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