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全自动晶圆裂片机

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全自动晶圆裂片机
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全自动晶圆裂片机

设备主要针对GPP晶圆开发的一种高端自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的裂片。
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产品描述
规格参数
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产品特点:

» 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种高端自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能;
» 该设备机械良率高,裂片效率快;
» 全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好;
» 工艺参数可存储调取,操作简便;
» 压力数值感应,可曲线图显示;
» 自动排液系统。

 

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

规格参数:

 

技术规格 晶圆裂片机
加工速度 100-120pcs/H
运用领域 晶圆半切割划片后,裂成散粒
上下料方式 全自动模组
控制方式 软件
压力控制 ±2.5N
矫正方式 CCD
矫正精度 ±0.4°
良品率 ≥99.5%
裂片滚棒硬度 ≤90HRC
垫层厚度 ≥5mm
划片速度 250mm/s-300mm/s
切割深度 ≤120um
对位方式 模板匹配
视觉处理 二值化处理
X\Y轴移动范围 140mm
θ轴 270deg
平台水平度 5-15um
激光器 锐科30W/IPG20、30W

联系方式

公司地址

苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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