全自动晶圆裂片机

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全自动晶圆裂片机
  • 产品描述
  • 规格参数

    产品特点：

    » 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能；
    » 该设备机械良率高，裂片效率快；
    » 全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好；
    » 工艺参数可存储调取，操作简便；
    » 压力数值感应，可曲线图显示；
    » 自动排液系统。

     

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