天弘激光诱导化学图形化沉积设备：重塑电子制造新范式

作者：

来源：

发布时间：2026-05-21 10:20

在电子器件持续向微型化、柔性化及三维集成化高速迭代的今天，传统的光刻、溅射等电路制造工艺正面临着新的挑战。复杂的流程、高昂的环境要求以及对三维结构适应性的匮乏，成为了制约电子制造发展的瓶颈。
面对这一行业痛点，深耕激光技术25年的天弘激光，凭借深厚的技术积淀，正式推出LICLD激光诱导化学图形化沉积设备。这不仅是一台设备的升级，更是一场针对电路制造工艺的范式革命。
一、颠覆传统：从“减法”到“加法”的工艺跃迁
传统的电路制造往往依赖于掩膜、高温高压环境，工序烦琐且对基材损伤大。天弘激光的LICLD解决方案，以“无掩膜直写”为核心，改变了这一现状。
无掩膜直写，设计随心：告别繁琐的掩膜版制作，直接通过数字化图形控制激光路径。这意味着图案设计较灵活，无需开模，即可实现一次成型，特别适合研发打样及小批量多品种的柔性制造。
低温原位，基材无忧：无需传统工艺所需的高温高压环境，避免了对基材的热损伤。这一特性使得该技术能够兼容更多对温度敏感的新型材料。
三维兼容，无界制造：无论是平面、曲面还是通孔、盲孔，天弘激光的LICD技术都能实现金属层的原位均匀沉积。这是传统平面工艺难以企及的突破，真正实现了从2D到3D的跨越。
二、激光诱导化学图形化沉积设备（LICLD）介绍利用激光诱导出化学溶液中的铜离子，沉积在基材表面形成铜种子层，经过化学镀铜和电镀铜处理，获得良好导电性和强附着力的铜图案。可以实现二维、三维表面、盲孔、通孔种子铜处理，获得良好导电性和强附着力的铜图案。可以实现二维、三维表面、盲孔、通孔种子层的原位沉积，工艺制程短，无需掩膜，大幅面制造。
用于二维平面、三维立体PCB电路的快速制造，特别是在玻璃、陶瓷等材料表面原位快速制造PCB线路板，无需PVD、无需压合、无需光刻工序，实现短流程、绿色、、高结合力、低阻PCB电路制造。
三、三维突破：技术、成本与人效的较好平衡
天弘激光不仅仅关注技术的先进性，更致力于为客户创造商业价值。LICD设备在技术、成本、人效三个维度上实现了突破性的平衡。
技术性能：支持百微米级的高精度线宽，具备优异的附着力和导电性，能够满足电子器件对可靠性的严苛要求。
成本效益显著：通过省去高温热压设备投入、减少工序损耗以及诱导液的循环使用，大幅降低了综合制造成本。更重要的是，无腐蚀性化学品的使用，让废液处理成本趋近于零，实现了绿色制造。
人效大幅提升：设计文件可直接连接设备，人工干预少。对于企业而言，这意味着研发周期从数周缩短至数天，且操作人员无需具备复杂的高温工艺背景，培训成本低。
四、全域覆盖：赋能制造的无限可能
LICLD技术的核心优势在于其广泛的材料普适性。它兼容陶瓷、玻璃等介电材料，这为多个前沿领域带来了全新的解决方案：
（一）陶瓷基应用场景
陶瓷基板凭借高导热、高绝缘、耐高温、高频低损耗、热膨胀系数与半导体芯片匹配等核心优势，主要应用于高功率、高频、高可靠、不良环境的电子场景。
1、新能源汽车电控系统：在800V高压平台及SiC/GaN器件普及的浪潮下，陶瓷基板凭借其高导热、耐高温特性成为较好的选择。天弘激光的技术能有效解决大功率器件的散热瓶颈，满足汽车电子对高可靠性的追求。
2、功率半导体与电力电子：
·工业 / 轨道交通：IGBT 模块、高压变频器、SVG 静态无功发生器。
·智能电网：高压断路器、电力传输控制模块。
3、LED 照明（高亮度）：
·大功率 LED、UV LED、植物照明：解决散热瓶颈，提升寿命与光效。
·Mini/Micro LED：新型显示背板，平整度高、散热好。
（二）玻璃基应用场景
激光诱导主要应用于陶瓷、玻璃材料、peek等材料的PCB制作，主要针对薄膜、厚膜、直接键合、活性金属钎焊工艺的更新迭代，具有工艺制程短、无需掩膜、图案灵活设计一次成型的优势，可在平面、曲面及异形面制造。
1、透明显示电极与引线
·车载中控屏、仪表屏
·手机 / 平板屏幕边缘金属引线
·透明电视、透明广告屏
·触控面板周边导线、电极引线
2、触控传感器
·电容式触控玻璃
·车载大尺寸触控屏
·工业触控面板
·应用：在玻璃表面制备触控感应电极、引线、屏蔽线路
3、玻璃基微流控芯片/生物传感器
·微流控生物芯片(PCR、电化学检测)
·玻璃基电化学传感器电极
·细胞监测、水质检测电极
·应用：在玻璃上做微电极、加热电极、检测电极、导线链路。
4、玻璃基加热/除雾导电线路
·汽车后视镜加热
·汽车前挡风 / 侧窗除雾电极
·冰箱玻璃门、冰柜玻璃加热
·光学镜头、摄像头玻璃加热防雾
5、透明安防 / 智能玻璃
·电控调光玻璃（PDLC）电极与母线
·智能车窗、隐私玻璃
·透明安防玻璃导线
·应用：玻璃表面制备供电母线、均匀电场电极
6、半导体与光电子封装玻璃
·封装用玻璃通孔（TGV）导线
·光通信器件封装电极
·高频器件玻璃基底线路
·特点：高频损耗小、绝缘好、热膨胀匹配
结语
在这个追求创新的时代，天弘激光LICLD设备不仅仅是一个生产工具，它是连接创意与现实的桥梁。如果您正在寻找一种能够降低研发门槛、缩短上市周期且环保的电路制造方案，天弘激光已为您备好了答案。