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晶圆激光打孔机

该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护,孔深比大,微孔圆度好,光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好,同步运动打孔,速度快
产品编号:
21-002
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激光器功率:
可选配
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

1、该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护

 

2、孔深比大,微孔圆度好

 

3、光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好

 

4、同步运动打孔,速度快

 

5、自动布孔,孔距可设定,准确打孔

 

6、引导入DXF、PLT等图形,根据图形要求打孔

 

7、采用双闭环位置控制,精度高

 

8、真空吸附,操作方便

 

9、吸尘处理,设备可放于超净间

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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