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晶圆激光打标机在硅晶圆中的应用
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硅材料是地壳中最为丰富的元素半导体,是电子器件中主要的原材料,广泛应用于大规模集成电路领域,我们所熟知的产品有晶圆。晶圆是半导体行业中最前沿的技术产品,一切的半导体技术从晶圆开始,晶圆我们常称之为硅晶片或硅晶圆。晶圆的加工是半导体制程中的重要环节,在激光加工技术逐步发展下,晶圆激光打标机已经越来越广泛的应用在硅晶圆中了,那么,你知道晶圆激光打标机是如何应用于硅晶圆的吗?
简述激光切割机在半导体晶圆中的应用
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近年来随着光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不再适用,于是在部分工序引入了激光隐形切割技术。
天弘激光带您了解三维激光焊接机
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三维光纤激光焊接机应对普遍的生产加工原材料、灵便的生产加工样式,以高速运行、高精密度、高品质满足需要钣金加工厂、五金加工、厨房用品、电子器件、电气设备高压开关柜、各种金属制品、仪表设备等制造行业运用要求。
深化布局,树立标杆!天弘激光走过的20年......
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20年来,天弘激光始终坚持技术创新,为时代奋进者们打造共同发展、合作共赢的平台。未来,天弘激光将不忘初心,以深厚的技术沉淀作为开拓进取的前提,在新的起点,创造更闪耀的成绩!
激光切割在太阳能光伏的应用优势
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太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置。以光电效应工作的晶硅太阳能电池为主流。
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