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全自动激光划裂机

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片(切割划片)和刻槽,电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割
产品编号:
20-001
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激光器功率:
可选配
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

天弘激光凭借多年积累的激光应用经验和系统集成经验,能够提供太阳能光伏行业包括硅片、非晶硅薄膜电池增透划线、非晶硅薄膜清边、非晶硅薄膜刻线等在内的全套光伏行业解决方案。

 

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片(切割划片)和刻槽,电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割

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 硅片尺寸

156mm×156mm,兼容125mm×156mm

 UPH

≥2500PCS/H,2分片burst,设备具备2分片,N分片功能(N=3~6,选配兼容功能)

 Uptime

≥98%正常运行时间

 MTBF ≥250hours,平均无故障时间

 MTTR

≤12hours,平均恢复时间

 Yield

≥99.50%,满产率

 碎片率 ≤0.01%

 切割精度

≤0.1mm

 切割深度

10%~50%可调,裂口无明显毛刺

 其他功能

1、自动上下料、切割、裂片

2、上下料双向破片检测

3、可快速升级自动接驳串焊机

4、快速升级叠片

 

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片(切割划片)和刻槽,电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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