400热线:400-885-0505

苏州天弘激光股份有限公司

激光切割机

激光打标机,激光焊接机

联系我们

联系方式

全景地图

在线留言

产品中心

激光切割机

激光焊接机

激光打标机

激光微加工系统

其它

新闻资讯

企业资讯

展会信息

行业新闻

视频中心

服务支持

营销网络

服务政策

常见问题

问题反馈

下载中心

人才招聘

职位信息

用人理念

招聘流程

应聘指南

关于我们

公司介绍

发展历程

组织架构

公司文化

企业荣誉

技术实力

苏州天弘激光股份有限公司©2001-2018  苏ICP备05044651号  苏公网安备 32059002002698号  

 

 
 

关注我们

全自动激光划裂机

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片(切割划片)和刻槽,电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割
产品编号:
20-001
没有此类产品
我要询价
激光器功率:
可选配
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

天弘激光凭借多年积累的激光应用经验和系统集成经验,能够提供太阳能光伏行业包括硅片、非晶硅薄膜电池增透划线、非晶硅薄膜清边、非晶硅薄膜刻线等在内的全套光伏行业解决方案。

 

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片(切割划片)和刻槽,电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

 硅片尺寸

156mm×156mm,兼容125mm×156mm

 UPH

≥2500PCS/H,2分片burst,设备具备2分片,N分片功能(N=3~6,选配兼容功能)

 Uptime

≥98%正常运行时间

 MTBF ≥250hours,平均无故障时间

 MTTR

≤12hours,平均恢复时间

 Yield

≥99.50%,满产率

 碎片率 ≤0.01%

 切割精度

≤0.1mm

 切割深度

10%~50%可调,裂口无明显毛刺

 其他功能

1、自动上下料、切割、裂片

2、上下料双向破片检测

3、可快速升级自动接驳串焊机

4、快速升级叠片

 

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片(切割划片)和刻槽,电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

相关产品