晶圆激光切割机
产品编号:
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激光器功率:
5w~30W
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示
天弘晶圆激光切割机产品特点:
1、划片速度快,效率高,成片率高
2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量
3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
5、大理石基台,稳定可靠,热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性
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