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全自动晶圆裂片机

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全自动晶圆裂片机
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全自动晶圆裂片机

广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的裂片。
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半导体专区
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产品描述
规格参数

产品特点:

» 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种高端自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能;
» 该设备机械良率高,裂片效率快;
» 全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好;
» 工艺参数可存储调取,操作简便;
» 压力数值感应,可曲线图显示;
» 自动排液系统。

 

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苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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