半导体侧面泵浦YAG
TH-DLMS50
简介：
全进口半导体泵浦激光腔，寿命长，激光输出稳定。适用于对产品标有更高要求的厂家。
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半导体端面泵浦
TH-DLMS10
TH-DLMS20
简介：
集成了国际最新半导体光纤耦合端面泵浦激光器而推出的新款打标机。
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光纤激光打标机
TH-FLMS10
简介：
采用英国SPI公司光纤激光器，带反射隔离保护功能，输出功率高，平均无故障工作时间100000小时。
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CO2激光切割机
TH-LCS10060A
简介：
采用龙门式跨梁结构，飞行光路设计。手动调焦方式，封离式CO2激光器。
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金属焊接/切割机
TH-LSS300
简介：
采用高功率全固体脉冲激光器，其光束质量、出光效率、可靠性、稳定性和适应性等综合性能优异。
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三维水晶内雕机
TH-LCE200A
TH-LCE300A
简介：
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