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    • 产品名称: 晶圆激光划片机
    • 产品编号: 4-003
    • 上架时间: 2017-04-26
    • 浏览次数: 1113

    询价

    广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽切割。

    划片速度快,效率高,成片率高

    非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量

    CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能

    高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台

    大理石基台,稳定可靠,热变形小

    精密数控系统

    全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好;

    划线工艺专家系统

    高可靠性和稳定性

     

    激光类型

    红外  IR

    紫外UV

    性能/型号

    TH-3221 series

    TH-5210 series

    激光波长

    1064nm

    355nm

    激光功率

    20W

    5W

    最大加工晶圆尺寸

    4 inch

    6 inch

    划线速度

    150mm/s

    30mm/s

    划线线宽

    40-55um

    20-30um

    划线线深

    50-120um

    50-100um

    系统定位精度

    ±2um

    ±2um

    重复定位精度

    1um

    1um

    激光器使用寿命

    10万小时

    1.2万小时

    广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽切割。

    晶圆激光划片机

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