晶圆激光直切机
产品编号:
21-004
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激光器功率:
5w~30W(可选配)
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示
1、简化生产流程,降低生产成本
2、速度快,效率高,零破片率
3、非机械加工,无机械应力,提高芯片质量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直线运动平台,高精度DD旋转平台
6、大理石基座,稳定可靠,热变形小
7、精密数控系统
8、全中文操作界面,操作直观,简易,界面良好
9、划线工艺专家系统
10、高可靠性和稳定性
11、激光器:IR/UV(选配)