晶圆激光直切机
产品编号：
21-004
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激光器功率：
5w~30W（可选配）
加工幅面：
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示
1、简化生产流程，降低生产成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非机械加工，无机械应力，提高芯片质量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直线运动平台，高精度DD旋转平台
6、大理石基座，稳定可靠，热变形小
7、精密数控系统
8、全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好
9、划线工艺专家系统
10、高可靠性和稳定性
11、激光器：IR/UV（选配）
