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晶圆激光打标机

选用国际领先的工业化级风冷固态激光器作为光源,高速高精度的数字振镜,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用CCD定位,根据用户需要,打标幅面可以从2英寸到12英寸
产品编号:
21-001
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激光器功率:
可选配
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

1、激光晶圆打标机是天弘为半导体行业推出的一款专业设备

 

2、选用国际领先的工业化级风冷固态激光器作为光源,高速高精度的数字振镜,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用CCD定位

 

3、根据用户需要,打标幅面可以从2英寸到12英寸

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

 型号

TH-WLMS

 激光器

调Q半导体泵浦全固态激光器/RF-CO2

 激光物质

Nd:YVO4/CO2
 激光波长 355nm(紫外UV)/10.6um(CO2)/532nm(绿光)

 额定功率

1W @ 25KHZ

 直线电机工作台定位精度

±2um

 直线电机工作台重复精度

±1um

 直线电机工作台有效行程

≤40um

 CCD自动定位精度

7um
 最小字符 0.1mm

 线宽

272mm×304mm

 

1、激光钻孔机,可在多种材料上进行精密钻孔

 

2、采用高精度、高速光学扫描与运动平台想结合,钻孔效率高

 

3、可进行超微孔加工

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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