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    天弘晶圆激光加工设备 助芯片企业降低制造成本

    作者:天弘激光来源:天弘激光 日期:2017年4月27日 21:26

    晶圆

     

    半导体产业被称为国家工业的明珠,直接体现着一个国家的综合国力,是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一,不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器,其性能完全依赖于半导体产品的质量。而晶圆作为半导体行业最重要的一环,更是国家大力扶持的项目之一。

     

    晶圆被制造出来并不能马上用于生产,还需要切割成小块,晶圆切割的精度直接影响芯片的质量,切割的破片率影响晶圆的利用率。天弘作为激光加工装备专业制造商,我们针对行业需求研发了多款晶圆激光划片/直切机。相比市场同类产品具有速度快,效率高,精度高,零破片率等优势,快速降低企业生产成本。

     

    适用行业:广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽切割

    晶圆激光直切机

     

    TH-42系列晶圆激光直切机

    晶圆激光划片机

     

    TH-52系列晶圆激光划片机

     

    自动上下料晶圆激光划片机

     

    TH-62系列自动上下料晶圆激光划片机

     

    晶圆激光直切机专利证书

     

    晶圆激光直切机专利证书

    晶圆激光划片机专利证书

    晶圆激光划片机专利证书

     

    激光类型

    红外(IR)

    紫外(UV)

    性能/型号

    TH-4212/5221/6212

    TH-4210/5210

    激光波长

    1064nm

    355nm

    激光功率

    20w/30w

    5w/17w

    最大加工晶圆尺寸

    4inch

    6inch

    划线速度

    150mm/s

    30mm/s

    划线线宽

    40~55um

    20~30um

    划线线深

    50~120um

    50~100um

    系统定位精度

    5um

    5um

    重复定位精度

    2um

    2um

    激光器使用寿命

    10万小时

    1.2万小时

     

    产品特点:

     

    1、简化生产流程,降低制造成本

    2、速度快,效率高,零破片率

    3、非接触加工,无机械应力,提高芯片质量

    4、CCD快速定位功能

    5、高精度的直线运动平台,高精度DD旋转平台

    6、大理石基座,稳定可靠,热变形小

    7、精密数控系统

    8、全中文操作界面,操作直观,简易,界面良好

    9、划线工艺专家系统

    10、高可靠性和稳定性

    11、激光器:IR/UV(选配)

    所属类别: 最新动态

    该资讯的关键词为:晶圆激光直切机  晶圆激光划片机 

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