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微流控芯片激光焊接机应用分享

微流控芯片激光焊接机应用分享

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2021/08/20
【摘要】:
微流控制芯片属于微分析实验设备,生产加工过程中需要微电子和微机械制造技术的支持,精度要求高,目前加工微流控制芯片时可能使用均匀胶设备、烘烤胶设备、激光焊接设备6种设备。
微流控制芯片属于微分析实验设备,生产加工过程中需要微电子和微机械制造技术的支持,精度要求高,目前加工微流控制芯片时可能使用均匀胶设备、烘烤胶设备、激光焊接设备6种设备。
 
前两种均匀胶设备为光刻均匀胶(制版时表面涂布)、预烘(中烘、烘)、坚膜;与雕刻机又称掩膜对准曝光机,工艺过程是以硅材料的微流控芯片为例,总之是在硅表面均匀粘合,然后将图形转移到模板上,或将微通道结构复制到硅上。
 
注:塑设备或注塑成型机都很好理解,工艺流程概括为用硅片或玻璃、金属、塑料等材料的模具进行芯片注塑成型。
 
微流体芯片的数控CNC设备对精度要求特别高,所以为了达到要求,需要与精密仪器配合,以控制产品尺寸的精确度和表面粗糙度。
 
激光焊接是一种非接触接,在焊接过程中使用肉眼看不见的极细激光束扫描芯片,可以以极快的速度连接必要的焊接部分,不会对流路产生任何影响,而且从焊接边缘到流路的焊接精度为0.1mm,整个焊接过程没有振动、噪音、粉尘等。
微流体晶片激光焊接技术也有许多优点:
1、灵活的非接触式组装流程;
2、待焊接部件要承受最低的热应力;
3、没有机械压力;
4、焊缝几何简单;
5、无粉尘溢出;
6、没有振动操作;
7、良好的焊缝外观;
8、高度精确;
9、高焊接强度;
10、没有夹具损耗。
 
微流体技术动化和效率最大化,微流体技术研发人员不断精益求精,对材料和加工设备的要求也很高,而激光焊接无疑可以在研发和生产的各个方面满足其需求。

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