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激光切割技术在MEMS晶圆加工应用

激光切割技术在MEMS晶圆加工应用

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2021/04/26
【摘要】:
MEMS即微电子机械系统,一般由微机械结构、微传感器、微执行器和控制电路组成,它是通过半导体工艺实现不同能量形式之间的转换的一种芯片。
一、MEMS晶圆VS激光切割
MEMS即微电子机械系统,一般由微机械结构、微传感器、微执行器和控制电路组成,它是通过半导体工艺实现不同能量形式之间的转换的一种芯片。
 
MEMS晶圆广泛应用于消费电子、汽车、互联网、军工国防等领域,在下游市场不断发展的背景下,MEMS晶圆市场发展前景也极为广阔。随着晶圆集成度大幅提高,以及晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不能满足市场需求,因此,在部分工序中引入了激光技术。
 
激光切割技术具有精度高、速度快、效率高等优势,且属于非接触加工,在激光切割过程中,只有激光光束与加工件发生接触,没有刀削力作用于切割件,避免对加工材料表面造成损伤。脉冲激光可以做到瞬时功率极高、能量密度极高而平均功率很低,可瞬间完成加工且热影响区域极小,确保高精密加工。因此,非常适合MEMS晶圆切割。
 
二、激光切割在MEMS晶圆制造中的应用
在MEMS晶圆制造中,通常会用到激光隐形切割技术。
激光隐形切割技术在MEMS晶圆中的应用
激光隐形切割是一种全新的激光切割工艺,具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道很小、完全干制程等诸多优势。其原理是将短脉冲激光光束透过切割材料表面聚焦在材料中间,由于短脉冲激光瞬时能量极高,在材料中间形成改质层,然后通过外部施加压力使芯片分开。
 
经过激光内部改质切割的MEMS硅晶圆,可通过直接扩膜来实现晶粒之间的分离。该技术在加工时产生的切割损耗(kerf loss)也基本完全消除,从而可减小晶圆片的预设切割道、增加单片晶粒数量,最终提升产品良率、节约制造成本。
 
晶圆激光切割机
天弘晶圆激光切割机产品特点:
1、划片速度快,效率高,成片率高
2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量
3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
5、大理石基台,稳定可靠,热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性

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