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简述晶圆激光隐形切割设备

简述晶圆激光隐形切割设备

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2021/03/08
【摘要】:
随着微电子产业的发展,传统的电子封装技术已不能完全满足要求,有很多问题需要解决,如集成电路(IC)的封装,要提供芯片与系统其他位置的输入/输出(I/O)接口,这种封装技术设计复杂、成本高,同时限制了IC的性能和可靠性。为了解决这些问题,外形封装在电子封装技术领域中渐渐崭露头角。外形封装的第一步就是晶圆切割,晶圆切割工艺的效果直接影响芯片的性能和效益。
随着微电子产业的发展,传统的电子封装技术已不能完全满足要求,有很多问题需要解决,如集成电路(IC)的封装,要提供芯片与系统其他位置的输入/输出(I/O)接口,这种封装技术设计复杂、成本高,同时限制了IC的性能和可靠性。为了解决这些问题,外形封装在电子封装技术领域中渐渐崭露头角。外形封装的第一步就是晶圆切割,晶圆切割工艺的效果直接影响芯片的性能和效益。
 
传统的刀切方式存在切割过程中碎屑和裂缝的产生、切割边缘强度降低等问题。而传统的激光切割技术由于激光与材料的热效应,引入热影响区和微裂缝,热影响区过大,晶圆有效面积减小,微裂缝若延伸至芯的保护范围,会影响芯片性能。在此情况下激光隐形切割技术应运而生,被广泛应用于MEMS晶圆、RFID晶圆和Memory晶圆等领域。
 
将特定波长的激光通过光学系统后聚焦在晶圆内部,该光学系统具有极好的聚焦性能,能够把光压缩到衍射极限,具有较高的峰值功率密度。在材料中间形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片,而不会破坏芯片晶圆表面和边缘。
 
晶圆激光切割机
1、划片速度快,效率高,成片率高;
2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量;
3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能;
4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台;
5、大理石基台,稳定可靠,热变形小;
6、精密数控系统;
7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好;
8、划线工艺专家系统;
9、高可靠性和稳定性;
10、晶圆激光切割机广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。

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