PCB & FPC，激光技术大有可为！
作者：
来源：
天弘激光
发布时间：
2021/02/02
【摘要】：
PCB板
PCB板，通常会被称之为硬板。PCB板是电子元件的支撑体，PCB板上有金属导体作为连接电子元器件的线路。PCB板一般用FR-4（FR-4是一种耐燃材料等级的代号，这种规格的树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭）做基材，不能弯折，不能挠曲。PCB板一般用于一些不需要弯折且有比较硬强度的地方，如电脑、手机等电子产品的主板。
PCB从单面发展到双面、多层和挠性，不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，并且不断地缩小体积、减轻成本、提高性能，使得PCB在电子设备的发展过程中，始终保持强大的生命力。
FPC板
FPC板，又可以称为柔性线路板、软性电路板、软性线路板、挠性线路板、软板等，是一种特殊的PCB板。FPC板有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲的特点，相对于硬式电路板，柔性电路板软板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器，件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPCB 在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
随着电子行业智能化的不断发展，PCB以及柔性电路板FPC，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。与此同时，激光在PCB以及柔性电路板上的应用也越来越广泛！
激光在PCB及FPC制造中的应用
随着现在柔性电路的发展，在未来更小、更复杂的柔性电路板将成为未来的发展方向，传统的加工方式由于自身条件的限制很难满足该加工需要，为了实现更加精细化的柔性电路设计，就需要更加精细化的加工解决方案。
1激光打标
激光打标机的工作原理是将激光以极高的能量密度聚集在被刻标的物体表面，在极短的时间内，将其表层的物质气化，并通过控制激光束的有效位移，精确地灼刻出精致的图案或文字。
相较于传统的丝印加工方式，激光打标精度高、速度快、性能稳定，只需要通过电脑控制，操作简单，能打印各种复杂的图案、文字、二维码等内容，非接触式加工，无耗材，环保无污染。激光打标逐渐成为PCB标记的最佳加工工具，在电路板行业发挥着举足轻重的作用！
2紫外激光切割
紫外激光器是一种产生紫外光束的激光器，由于波长短（约分布在150~400nm之间），紫外激光更容易被大多数材料吸收，吸收的高能量紫外光将直接破坏材料的分子键，热影响小，可以做到碳化很小甚至完全无碳化。对于PCB和FPC的切割，紫外激光器可以选择紫外纳秒和紫外皮秒。
近几年来，随着客户应用的不断拓展，功率的提升，加工效率也在不断提高，紫外激光器正在朝着更高功率、更短脉冲（皮秒、飞秒）和更高重复频率的方向发展。
天弘激光设备推荐
全自动PCB激光打标机是专门用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型。集成了高性能CO2/光纤/紫外/绿光光源，以及高像素进口CCD相机，配合高精密直线模组，实现打码前的自动定位和打码后的自动读码、评级，可通过翻板机实现对PCB正反面打标。该机通过自主研发的专用软件，可以实现与客户信息系统的对接。标刻信息可由软件系统自动生成，也可以通过外部通讯（RS232或TCP/IP）传输。可配合SMT产线在线运作，也可配合自动上下板机组成离线式工作站。
紫外激光切割可选择紫外纳秒、紫外皮秒。
本设备为自主研发，并拥有多项特有技术的产品，集数控技术、激光技术、机械技术于一体，主要有以下特点：
1、切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留
2、切割外形精度高，特别针对细小圆弧等微细化切割
3、对切割工件热冲击小，不会对切割工件造成任何分层，有效降低成型不合格率
4、对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成
5、激光头可以自动调节高度，方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA
6、加工过程不会产生接触，不会产生任何机械应力与变形
7、直线电机平台速度快，精度高，磨损低，维护简单，维护成本低
8、直线电机平台上预留有治具安装定位孔，可根据需要固定治具，方便PCBA的加工
9、真空吸附平台无需任何夹具即可定位
10、可以一次性加工任意复杂图形，大大缩短交货周期
11、全套进口图像定位系统，满足高精度需求
12、进口功率测量平台，可以随时检测激光功率，确保加工品质
13、全密封激光光路，确保激光加工安全稳定可靠
上一篇：
激光焊接机在电动机定子的应用方案
三维光纤激光切割机工作原理介绍
下一篇：