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盘点激光激光微加工技术

盘点激光激光微加工技术

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2021/01/27
【摘要】:
激光微加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行微观级别的切割、焊接、表面处理及打孔等的一门加工技术。
一、什么是激光微加工
激光微加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行微观级别的切割、焊接、表面处理及打孔等的一门加工技术。
 
二、细数激光微加工
晶圆激光打孔机
激光钻孔技术的冷加工钻孔方式主要是通过直接打断分子键、破坏表层物质从而实现去除材料目的,作用过程中基本不产生热能。
天弘激光打孔机采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护,孔深比大,微孔圆度好,光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好,同步运动打孔,速度快,应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料。
 
飞秒皮秒激光加工系统
激光切割是将能量聚焦到微小的空间,利用高密度的能量进行非接触、高精度、高质量、高效率的切割方法。广泛应用于不锈钢、铝、钛合金、蓝宝石、陶瓷、玻璃等各种金属及非金属材料的超快加工,例如PCB切割、钻孔、平板显示器钢化玻璃、薄膜切割、晶片光刻,以及其他各种工业制造、太阳能广电、生物仪器、科学研究等。
 
菲林切割机
菲林切割系统可应用於各类Film、PMMA、保护膜、耐酸膜、光学膜OCA、膠材等各式材料切割成型, 切割边缘效果良好,已成为各类材料切割成型不可或缺的设备,具有高精度、高效率;自动对位,红光导引;具备辅助吹气;操作简便;支援各类高分子材料切割;工作寿命长等特点。
 
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