紫外激光打标在硅晶圆中的应用
作者：
来源：
天弘激光
发布时间：
2020/12/31
【摘要】：
硅材料是地壳中最为丰富的元素半导体，是电子器件中主要的原材料，广泛应用于大规模集成电路领域，我们所熟知的产品有晶圆（晶圆常称为硅晶片或硅晶圆）。晶圆是半导体行业中最前沿的技术产品，一切的半导体技术从晶圆开始。晶圆的加工是半导体制程中的重要环节，在激光加工技术逐步发展下，紫外激光打标机已经越来越广泛的应用在硅晶圆中。那么，你知道紫外激光打标机是如何应用于硅晶圆的吗？
随着工艺制程技术水平的提升，对晶圆品质的要求越来越高，因此对品质控制更加严格，为了方便追溯晶圆品质管理，在晶圆表面的空白区域或晶片表面标记处文字或二维码。在晶圆表面或晶片表面标记出的二维码和文字与我们常见的激光打标二维码没有本质的区别，不过加工的品质以及工艺的要求更加严格、也更加精细。通常对二维码的大小要求在1*1mm以下，字符大小要求在0.8mm以下，也就表明对激光打标设备提出来更高的要求。
为了满足在硅晶圆上的精细激光打标要求，天弘激光选用国际领先的工业化级风冷固态激光器作为光源，高速高精度的数字振镜，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用CCD定位，能有效的满足加工工艺需求，并保证二维码的评级达到A级，满足设备读取，实现产品品质控制的目的。
硅晶圆的工艺制程是先进技术的代表，标志着一个国家的先进水平，天弘激光成立20年，在激光加工领域一直保持着高水平高质量高标准的研发与生产技术，在制造业加工领域源源不断的提供着先进的激光设备！
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