紫外激光切割在LED芯片的应用优势
作者：
来源：
天弘激光
发布时间：
2020/12/25
【摘要】：
LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，其主要材料为单晶硅。当晶圆作衬底材料，被广泛应用于LED芯片生产后，传统的刀具切割已无法满足切割要求，那么该如何解决这个问题呢?
采用天弘激光的355nm、266nm等短波长纳秒激光器，就可以对晶圆进行切割加工，该方式有效解决了晶圆切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求，为以晶圆为基底的LED规模化量产，提供了高效切割的可能和保障。
随着LED芯片技术的发展以及规模的扩大，大家对激光切割机的要求也越来越高，天弘激光已快速对切割相关设备的技术升级，其产能已经提升到3-5倍。
天弘紫外激光切割机的优势
本设备为自主研发，并拥有多项专利技术的产品，集数控技术、激光技术、机械技术于一体，主要有以下特点：
1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留
2、 切割外形精度高，特别针对细小圆弧等微细化切割
3、 对切割工件热冲击小，不会对切割工件造成任何分层，有效降低成型不合格率
4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成
5、 激光头可以自动调节高度，方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA
6、 加工过程不会产生接触，不会产生任何机械应力与变形
7、 直线电机平台速度快，精度高，磨损低，维护简单，维护成本低
8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔，可根据需要固定治具，方便PCBA的加工
9、 真空吸附平台无需任何夹具即可定位
10、可以一次性加工任意复杂图形，大大缩短交货周期
11、全套进口图象定位系统，满足高精度需求
12、进口功率测量平台，可以随时检测激光功率，确保加工品质
全密封激光光路，确保激光加工安全稳定可靠
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