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紫外激光切割在LED芯片的应用优势

紫外激光切割在LED芯片的应用优势

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/12/25
【摘要】:
LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称LED发光芯片,是LED灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,其主要材料为单晶硅。当晶圆作衬底材料,被广泛应用于LED芯片生产后,传统的刀具切割已无法满足切割要求,那么该如何解决这个问题呢?
LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称LED发光芯片,是LED灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,其主要材料为单晶硅。当晶圆作衬底材料,被广泛应用于LED芯片生产后,传统的刀具切割已无法满足切割要求,那么该如何解决这个问题呢?
 
采用天弘激光的355nm、266nm等短波长纳秒激光器,就可以对晶圆进行切割加工,该方式有效解决了晶圆切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求,为以晶圆为基底的LED规模化量产,提供了高效切割的可能和保障。
 
随着LED芯片技术的发展以及规模的扩大,大家对激光切割机的要求也越来越高,天弘激光已快速对切割相关设备的技术升级,其产能已经提升到3-5倍。
 
天弘紫外激光切割机的优势
本设备为自主研发,并拥有多项专利技术的产品,集数控技术、激光技术、机械技术于一体,主要有以下特点:
1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留
2、 切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割
3、 对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率
4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成
5、 激光头可以自动调节高度,方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA
6、 加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形
7、 直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低
8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便PCBA的加工
9、 真空吸附平台无需任何夹具即可定位
10、可以一次性加工任意复杂图形,大大缩短交货周期
11、全套进口图象定位系统,满足高精度需求
12、进口功率测量平台,可以随时检测激光功率,确保加工品质
全密封激光光路,确保激光加工安全稳定可靠
 
综上便是紫外激光切割在LED芯片的应用优势,希望这篇文章对大家有所帮助。如果您对我的分享有不同的见解,欢迎多多指教!如果您对激光切割机、激光切管机激光打标机激光雕刻机、激光熔覆机等激光设备有使用需求,欢迎您的来电咨询!

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