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激光切割FPC软板,加速电子产品小型化进程

激光切割FPC软板,加速电子产品小型化进程

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/12/24
【摘要】:
FPC是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由弯曲和可挠性,纤薄轻巧、精密度高,可以有多层线路,并于板上贴芯片或SMT 芯片。
什么是FPC?
FPC是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由弯曲和可挠性,纤薄轻巧、精密度高,可以有多层线路,并于板上贴芯片或SMT 芯片。
 
台湾称其为“软性印刷电路板”,简称为“软板”,其它名称如“可挠性线路板”,“软膜”,“柔板”等。
FOC
FPC有哪些优势?
1、体积小,重量轻
2、配线密度高,组合简单
3、可折叠,做3D立体安装
4、可做动态挠曲
PC主要使用在电子产品例如手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中,尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。
 
FPC激光切割机是激光切割机的一种,根据切割的材料和行业特性,专门开发的一款激光切割机,一般采用紫外激光器也有一些较为特殊的采用CO2激光器和绿光激光器,这是由FPC的材料决定的。
 
FPC材料一般采用的是基材铜箔和聚醯亚胺或者聚脂薄膜的线路板,根据材料的特性,综合性价比和技术因素,最佳的激光切割手段为紫外激光切割机,在FPC行业中泛指紫外FPC外形激光切割机,其诞生加速了电子产品小型化进程。
 
天弘紫外激光切割机
紫外激光切割机
本设备为自主研发,并拥有多项特有技术的产品,集数控技术、激光技术、机械技术于一体,主要有以下特点:
1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留
2、 切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割
3、 对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率
4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成
5、 激光头可以自动调节高度,方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA
6、 加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形
7、 直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低
8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便PCBA的加工
9、 真空吸附平台无需任何夹具即可定位
10、可以一次性加工任意复杂图形,大大缩短交货周期
11、全套进口图象定位系统,满足高精度需求
12、进口功率测量平台,可以随时检测激光功率,确保加工品质
13、全密封激光光路,确保激光加工安全稳定可靠

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