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技术干货|自动激光焊锡机在手机零部件中工艺应用

技术干货|自动激光焊锡机在手机零部件中工艺应用

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/12/23
【摘要】:
随着智能手机的普及和功能多样化,手机构造越来越精细化,为了上手机零部件都能达到完美镶嵌和整合,自动激光焊锡机发挥极其重要的作用,下面看天弘激光自动焊锡设备在手机零部件的应用。
随着智能手机的普及和功能多样化,手机构造越来越精细化,为了上手机零部件都能达到完美镶嵌和整合,自动激光焊锡机发挥极其重要的作用,下面看天弘激光自动焊锡设备在手机零部件的应用。
 
在中框外框与弹片上的应用
手机弹片,就像一个连接4G和5G的枢纽一样,把铝合金中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。
手机金属中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。采用激光焊接方式将金属弹片焊接在导电位上,起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过金属零件激光焊接机到手机零件上。
 
在内部金属零件之间的应用
传统的焊接方式焊缝不美观,且容易使产品周边变形,容易出现脱焊等情况,而手机内部结构精细,利用焊接进行连接时,要求焊接点面积很小,普通焊接斱式难以满足这种要求,因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。
常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机内各金属零件的加工过程。
 
在usb数据线电源适配器上的应用
USB数据线和电源适配器在我们生活中扮演着重要的角色,目前国内许多生产电子数据线厂家均利用激光焊接工艺生产对其进行焊接。
因为手机数据线的屏蔽壳体和USB头都是用不锈钢制成的,其精密焊接位置很小。激光焊接机是一种精密焊接设备,焊接发热小,在焊接的时候不会伤害到里面的电子元器件,焊接深度大表面宽度小焊接强度高,速度快,可实现自动焊接,保证手机数据线耐用性、可靠性、屏蔽效能。
 
在芯片和pcb板上的应用
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,Pcb板是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。随着手机往轻薄方向的发展,传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了。使用激光焊接技术对手机芯片进行焊接,焊缝精美,且不会出现脱焊等不良情况。
 
激光锡焊设备
激光锡焊是最灵活的焊接技术之一,焊点直径范围在0.2mm~5mm之间,可应用于锡丝焊、锡膏焊以及预成型焊接;
精准加热:敏感部件和敏感基底可被焊接;
非接触式:复杂的焊缝几何形状可被焊接;
温度可控:由程序对每个焊点进行温度曲线设定,随时补偿激光能量的流失,增加焊接工艺的可靠性,温控精度±1°C;
激光能量可自动调整;
精密送丝,精度±0.1mm;
焊斑尺寸可编程,非锡球送料。

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