400热线:400-885-0505

苏州天弘激光股份有限公司

激光切割机

激光打标机,激光焊接机

联系我们

联系方式

全景地图

在线留言

产品中心

激光切割机

激光焊接机

激光打标机

激光微加工系统

其它

新闻资讯

企业资讯

展会信息

行业新闻

视频中心

服务支持

营销网络

服务政策

常见问题

问题反馈

下载中心

人才招聘

职位信息

用人理念

招聘流程

应聘指南

关于我们

公司介绍

发展历程

组织架构

公司文化

企业荣誉

技术实力

苏州天弘激光股份有限公司©2001-2018  苏ICP备05044651号  苏公网安备 32059002002698号  站长统计

 

关注我们

>
>
>
天弘晶圆激光打孔机深入半导体行业领域

天弘晶圆激光打孔机深入半导体行业领域

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/12/21
【摘要】:
激光打孔机是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。激光打孔机,主要应用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之间的连接,以高精度激光打穿铜板及内层树脂,再经过镀铜,即完成线路连接。
激光打孔机是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。激光打孔机,主要应用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之间的连接,以高精度激光打穿铜板及内层树脂,再经过镀铜,即完成线路连接。
 
激光打孔技术近年来发展迅速,由于激光打孔具有打孔尺寸精度高、打孔无毛刺、打孔不变形、打孔速度快且不受加工形状限制等特点,目前已越来越多地应用于机械加工领域,尤其在半导体精密加工制造尤为突出。
 
天弘晶圆激光打孔机采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护,孔深比大,微孔圆度好,光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好,同步运动打孔,速度快。其具有以下特点。
1、该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护;
2、孔深比大,微孔圆度好;
3、光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好;
4、同步运动打孔,速度快;
5、自动布孔,孔距可设定,准确打孔;
6、引导入DXF、PLT等图形,根据图形要求打孔;
7、采用双闭环位置控制,精度高;
8、真空吸附,操作方便;
9、吸尘处理,设备可放于超净间。
 

天弘晶圆激光打孔机样品

相关产品