晶圆激光加工设备 助芯片企业降低制造成本
作者：
来源：
天弘激光
发布时间：
2020/12/08
【摘要】：
随着微电子产业的发展，传统的电子封装技术已不能完全满足要求，有很多问题需要解决，如集成电路（IC）的封装，要提供芯片与系统其他位置的输入/输出（I/O）接口，这种封装技术设计复杂、成本高，同时限制了IC的性能和可靠性。为了解决这些问题，外形封装在电子封装技术领域中渐渐崭露头角。外形封装的第一步就是晶圆切割，晶圆切割工艺的效果直接影响芯片的性能和效益。
晶圆被制造出来并不能马上用于生产，还需要切割成小块，晶圆切割的精度直接影响芯片的质量，切割的破片率影响晶圆的利用率。天弘作为激光加工装备专业制造商，针对行业需求研发了多款晶圆切割机、晶圆激光划片机、晶圆直切机。相比市场同类产品具有速度快，效率高，精度高，零破片率等优势，快速降低企业生产成本。
适用行业：广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割，以及Low-K材料的开槽切割等。如果您对晶圆激光划片、晶圆直切机、晶圆划片机有使用需求，欢迎您的来电咨询！
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