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晶圆激光加工设备 助芯片企业降低制造成本

晶圆激光加工设备 助芯片企业降低制造成本

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/12/08
【摘要】:
随着微电子产业的发展,传统的电子封装技术已不能完全满足要求,有很多问题需要解决,如集成电路(IC)的封装,要提供芯片与系统其他位置的输入/输出(I/O)接口,这种封装技术设计复杂、成本高,同时限制了IC的性能和可靠性。为了解决这些问题,外形封装在电子封装技术领域中渐渐崭露头角。外形封装的第一步就是晶圆切割,晶圆切割工艺的效果直接影响芯片的性能和效益。
随着微电子产业的发展,传统的电子封装技术已不能完全满足要求,有很多问题需要解决,如集成电路(IC)的封装,要提供芯片与系统其他位置的输入/输出(I/O)接口,这种封装技术设计复杂、成本高,同时限制了IC的性能和可靠性。为了解决这些问题,外形封装在电子封装技术领域中渐渐崭露头角。外形封装的第一步就是晶圆切割,晶圆切割工艺的效果直接影响芯片的性能和效益。
 
晶圆被制造出来并不能马上用于生产,还需要切割成小块,晶圆切割的精度直接影响芯片的质量,切割的破片率影响晶圆的利用率。天弘作为激光加工装备专业制造商,针对行业需求研发了多款晶圆切割机晶圆激光划片晶圆直切机。相比市场同类产品具有速度快,效率高,精度高,零破片率等优势,快速降低企业生产成本。
 
适用行业:广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽切割等。如果您对晶圆激光划片、晶圆直切机、晶圆划片机有使用需求,欢迎您的来电咨询!

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