从板砖到全面屏 浅谈激光切割机在手机屏幕上的应用
作者：
来源：
天弘激光
发布时间：
2020/10/29
【摘要】：
1983年摩托罗拉推出DynaTAC8000X，是第一台真正意义上的手机，被称为“大哥大”，此机售价为3995美元折合人民币约2W，但仅仅只能用于通话且时间为半小时，名副其实的富人vip专机。
1998年，西门子推出——西门子S10。这部手机被认为是第一部彩屏手机，虽然它的屏幕只能显示四种颜色——红色、绿色、蓝色和白色，但它的出现意味着又是一个革命性的创新。
20多年前当世界上最早普及的移动电话被称为“大哥大”的时候，人们一定想不到当时占据机身不到5分之一面积的屏幕，如今会成为手机厂商们争抢的重点。手机显示屏幕的更新迭代，成为科技发展最直观的展示。
第一部非常流行的彩屏手机就要数索尼爱立信T68了，该机发布于2001年，售价高达600美元，有一个可以显示256种颜色的101*80彩色显示屏。
2007年，第一部iPhone横空出世，抛弃了触控按键，采用全触摸的操作逻辑。从此智能手机开始全面进入人们的生活。
随着智能手机身上媒体终端设备的属性越来越强，手机屏幕大小也在不断的变化，目前5英寸以上大屏幕手机已然成为市场主流，全面屏更是成为2017年绝对的热门词汇。
手机屏幕面积的变化，也对屏幕加工工艺提出了更高的要求。传统的手机屏幕显示比为16：9，呈长方形，四边均是直角，由于要在机身上放置前置摄像头，距离传感器，受话器等元件，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。
而全面屏手机的屏占比一般都会大于80%，屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果继续沿用直角方案，会无处放置相关模组和元件。同时，屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击，进而导致碎屏，因此为减少碎屏的可能和预留元件空间，而对屏幕加工成非直角的异形切割变得十分必要。
全面屏α-Si和LTPS面板作为双侧玻璃结构的脆性材料，传统切割工艺难以实现，需要采用超快激光切割技术，避免超薄材料边缘的断裂和崩边等，而且大大提高加工效率。
1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内首创，更小巧，更灵活。
2、基础配置，采用欧美进口激光器，配合3D动态聚焦振镜扫描系统，加工速度可达40mm/s切割崩边≤70um。
3、亚皮秒级激光器切割崩边≤40um，加工尺寸：0.1mm-90mm。
4、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，设备CCD可用于视觉检测。
5、玻璃激光加工系统控制核心，激光切割系统构筑在Windows 7平台上，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根据客户的需求，随时升级程序。可以加工各类通孔、盲孔 方孔、阵列孔等。
6、直接编辑或导入切割程序，自动记数功能，随意设置切割数量及统计所切割产品总数。
7、适用性广，例如光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电、太阳能、建筑、汽车等行业中各种玻璃的钻孔和切割。
焊缝神器 激光焊接机的应用
下一篇：