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中国自主发展激光微加工工艺面临的机遇

中国自主发展激光微加工工艺面临的机遇

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/07/09
【摘要】:
当前国家对科技的重视,有利于天弘激光等众多科技公司的发展,我们要做的就是抓住机遇,迎接挑战,潜心研究科技,为中国激光微加工工艺发展添砖添瓦。
随着中国国力上升和科技创新,与美国的现有利益冲突只会越来越多,从2018年美国制裁中兴事件就已经警醒国人,再到去年以来一系列针对华为措施继而挑起两国贸易战。中国政府绝无屈服从而迫使美国回到谈判桌上。贸易战激起了各行各业一股励精图治、自主研发、自力更生的创新浪潮。
 
 
美国当前的领先科技,以半导体、化学材料、软件服务、军工、航空航天、生物医学等几个最为突出。而世界的半导体材料产业发展路线,是从美国发端,也就是人们熟知的“硅谷”,再延伸到日本和中国台湾,再到韩国。
 
中国在很长一段时间没有重视半导体材料和芯片的发展,导致如今每年花费上万亿元进口芯片。如今我国已经有中长期的规划大力推动半导体集成电路产业自主发展,保守估计未来几年将有数千亿的资金支持芯片产业研发。
 
具备科技含量产品的芯片在行业中具备举足轻重的作用,手机、电脑、家电、导航仪器等都具备芯片,芯片最核心的工艺设备——光刻机,目前基本被外国垄断。当前国家对科技的重视,有利于天弘激光等众多科技公司的发展,我们要做的就是抓住机遇,迎接挑战,潜心研究科技,为中国激光微加工工艺发展添砖添瓦。

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