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电子元件上的焊接难点以及其焊接方式选择

电子元件上的焊接难点以及其焊接方式选择

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/07/07
【摘要】:
要在密密麻麻的PCB上焊接细小的电子元件是很多技术员头痛的事情,用传统的烙铁头不仅不易操作,效率慢,而且容易产生虚焊、漏焊等现象。
电子元件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等),或是各种不同复杂度的群组,例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。
 
 
要在密密麻麻的PCB上焊接细小的电子元件是很多技术员头痛的事情,用传统的烙铁头不仅不易操作,效率慢,而且容易产生虚焊、漏焊等现象。由于pcb本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位,而不是整个pcb,当然,使用激光微焊接技术焊接电子原件可以有效的解决了这些问题。
 
电子元件激光焊接机是将高能激光束耦合进入光纤,远距离传输后,通过准直镜准直为平行光,再聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备。对焊接难以接近的部位,施行柔性传输非接触焊接,具有更大的灵活性。

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