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3c电子手机弹片中激光焊接的工艺应用

3c电子手机弹片中激光焊接的工艺应用

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/05/12
【摘要】:
随着5G时代的到来,对手机外壳的信号传输能力提出更高的要求,高铝玻璃、氧化锆陶瓷、复合材料脱颖而出,这三款材料对射频信号影响很小;但是,玻璃和陶瓷都相对易碎、加工良率低,复合材料质感和表面硬度有待提高。
21世纪,手机成了人们不可或缺的随身物品,庞大的市场需求促生出手机制造领域的中原逐鹿现象。
 
随着5G时代的到来,对手机外壳的信号传输能力提出更高的要求,高铝玻璃、氧化锆陶瓷、复合材料脱颖而出,这三款材料对射频信号影响很小;但是,玻璃和陶瓷都相对易碎、加工良率低,复合材料质感和表面硬度有待提高。
 
针对这些问题,手机连接弹片工艺横空出世。手机弹片,就像一个连接4G和5G的枢纽一样,把铝合金中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。
 
 
采用激光焊接方式将金属弹片焊接在导电位上,起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过激光焊接到手机上。
 
手机弹片金属激光焊接机的工作是利用高强度的激光束辐射至金属表面,通过激光与金属的相互作用,金属吸收激光转化为热能使金属熔化后冷却结晶。进而达到子母材料拼接焊接、叠加焊接、拐角焊接的目的。
 
激光焊接机在手机弹片,还是需要激光焊接机,天弘激光专业激光技术近20年,专业生产激光切割机、激光焊接机、激光打标、激光微加工产品。

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