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电子元件上激光焊接工艺

电子元件上激光焊接工艺

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/05/07
【摘要】:
电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
电子元件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
 
元器件加工处理的工艺要求
 
1 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
 
2 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
 
3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
 
 
元器件在PCB板插装的工艺要求
 
1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
 
2 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
 
3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
 
4 元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。
 
PCB板焊点的工艺要求
 
1 焊点的机械强度要足够
2 焊接可靠,保证导电性能
 
3 焊点表面要光滑、清洁
 
要在密密麻麻的PCB上焊接细小的电子元件是很多技术员头痛的事情,用传统的烙铁头不仅不易操作,效率慢,而且容易产生虚焊、漏焊等现象,使用激光微焊接技术焊接电子原件完美的解决了这些问题。
 
电子元件激光焊接机是将高能激光束耦合进入光纤,远距离传输后,通过准直镜准直为平行光,再聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备。对焊接难以接近的部位,施行柔性传输非接触焊接,具有更大的灵活性。
 
激光焊接机具有非接触加工、热影响小、高精度等优点,配合自动化夹具和专用系统扫描定位控制系统,能轻松实现自动化,天弘激光一家专门从事激光设备生产的厂家,资历深,从业时间长。

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