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p40发布在即,天弘激光助力全面屏切割

p40发布在即,天弘激光助力全面屏切割

作者:
天弘激光
来源:
天弘激光
发布时间:
2020/03/30
【摘要】:
全面屏α-Si和LTPS面板作为双侧玻璃结构的脆性材料,传统切割工艺难以实现,需要采用激光切割技术,才可以有效的避免和减少超薄材料边缘的断裂和崩边等,大大提高加工效率。
华为将于北京时间3月26 日(今天)晚上9点举行全球线上发布会,届时将发布全新P40系列旗舰手机以及EMUI 10.1。
 
此次P40系列的首发宣传语是“全时超清,时代先机”。对于全时高清,外界有着不同的解读,大致归类为以下三种:
 
 
第一种观点认为这是突出对5G的支持,麒麟990 5G SoC有着2.3Gbps的下行速度,可以随时随地为用户传输4K甚至8K视听资源;
 
第二种观点则把目光投向拍照,目前的爆料指出,P40 Pro配备了5200万像素主摄,解析力进一步提升。同时潜望式变焦系统迭代,更能帮用户捕捉远处的清晰美景;
 
第三种猜测则围绕屏幕,比如P40 Pro会搭载QHD+分辨率高清屏,支持高刷新率等。有传言P40 Pro将搭载90Hz高刷新率四曲面挖孔屏。
 
说到手机屏幕,随着智能手机身上媒体终端设备的属性越来越强,手机屏幕正在变得越来越大,目前5英寸以上大屏幕手机已然成为市场主流,手机屏幕面积的变化,也对屏幕加工工艺提出了更高的要求。
 
传统的手机屏幕显示比为16:9,呈长方形,四边均是直角,由于要在机身上放置前置摄像头,距离传感器,受话器等元件,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。
 
全面屏手机的屏占比一般都会大于80%,屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果继续沿用直角方案,会无处放置相关模组和元件。
 
同时,屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击,进而导致碎屏,因此为减少碎屏的可能性,为元件预留空间,屏幕加工成非直角的异形切割变得十分必要。
 
全面屏α-Si和LTPS面板作为双侧玻璃结构的脆性材料,传统切割工艺难以实现,需要采用激光切割技术,才可以有效的避免和减少超薄材料边缘的断裂和崩边等,大大提高加工效率。
 
天弘激光玻璃切割机
 
1.应用领域
 
该设备适用于普通玻璃或化学强化玻璃的直线或异线切割,主要应用于手机玻璃盖板、超窄边框LCD、OLED、LTPS等显示面板玻璃以及医疗行业的载玻片和建筑玻璃、汽车玻璃等行业的玻璃切割。
 
 
2.产品特点
 
设备采用大理石平台X/Y系统采用直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性。
配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精度。
进口高功率皮秒激光器,PSO信号控制模式,确保平台运动加减速时激光点间距均匀。
采用进口光学元气件,质量可靠,并根据不同的产品设计贝塞尔或长焦深切割头。提高切割品质和能量利用率。
 
 
3.技术参数
 

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