激光焊锡机和焊接机有哪些本质区别？
作者：
来源：
天弘激光
发布时间：
2019/11/20
【摘要】：
焊锡、焊接光从名字上判断，二者之间有这很相似的关系，但是其实这两者只是名字相似，其实差异很大，是两款不同的设备。
激光焊锡机主要应用于电子行业精密加工如PCB板点焊、锡焊、电子连接器、热敏元器件、等的点焊、叠焊，同时也适合微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、USB排线焊，软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等方面。
下面，小编就从操作原理、适用材料以及应用行业等这几个方面来给大家说说二者之间的区别。
1、操作原理：
激光焊接机工作原理是激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材 料熔化后形成特定熔池。
激光焊锡机是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上精 确喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。
2、适用材料：
激光焊接机适用的焊接材料有模具钢、碳钢、合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、塑料等。
激光焊锡机适用的材料是后插件、温度敏感元件的焊接、难以焊接的元件、微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件等等。
3、应用行业：
激光焊接机广泛应用于电池、太阳能、手机通讯、光纤通讯器、模具、电子电器、IC集成电器、仪器仪表、金银首饰、精密器械、航空航天器件、汽车行业、马达行业。
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